반도체 밀봉포장, 제조, 설계 산업은 마이크로 전자영역 3대 산업으로 일컫는다. 개조 밀봉 포장기술은 마이크로 전자 시스템의 성능을 확실히 보증하고 가일층 마이크로 화의 중요한 경로이며 밀봉포장의 원가는 집적회로제품 총 원가의 30% 좌우를 차지한다.

반도체 밀봉포장 단지는 닝보시 개발구에서 현재 중점적으로 발전시키는 대항 4방 구역에 위치해 있고 그 면적은 90만 m2 에 달한다. 제품은 이동통신, 컴퓨터 기억장치, 공업제어, 가전제품, 등 대량적이고 범위가 넓은 조립 완성품 부대 칩 생산에 자리를 정하였다.

공업단지는 5년 내에 50억 개 집적회로 칩 밀봉포장능력을 갖추고 국내 총 칩 밀봉포장 량의 15%를 차지할 계획이다.개발구 관리위원회는 밀봉포장 단지 기업에게 토지양도, 기금부축, 대출이자할인 등 일련의 조합 특혜정책을 시행하고 있다.